随着回收砂比例的增大,钢线磨损增加,导致切割末端钢线直径变小,断线的几率也就随之增大;而且随切割时间的推移,碳化硅颗粒不断破碎磨损,切割能力必定有所降低,那么硅片出现锯痕的几率
就会增加,并且参加完整个切割过程后,胶面出刀部位很容易出现硅片小崩边现象。
2.根据机床试验部分对切割后的硅片若干组样品进行TTV检测,从检测结果看出硅片TTV值都能满足生产标准要求,但是不同回收砂比例切割后的硅片TTV有一定区别,回收砂比例越大,TTV值越小,因为回收砂比例增大后对硅的磨损普遍下降尤其是入线口处,每提高10%比例的回收砂,硅片TTV值减小约1.5um。
3.由硅片TTV和锯痕检测不难发现,不同回收砂比例切割硅片质量参数有不同之处,但是都符合生产质量的要求。而对应不同回收碳化硅使用比例所切割的合格率为95.45%、95.62%、95.23%。随着回收砂比例的增大,切割质量并未见多大影响,而且也并不是随比例增加呈线性关系。